20%全甲基化β-环糊精于SPB-35非键合固定相,温度范围:30-230℃
查看详情产品中心
Product Centerproduct
产品分类021-64195966
20%全甲基化β-环糊精于SPB-35非键合固定相,温度范围:30-230℃
查看详情20%全甲基化β-环糊精于SPB-35非键合固定相,温度范围:30-230℃
查看详情20%全甲基化α-环糊精于SPB-35非键合固定相,温度范围:30-230℃。规格:30m*0.25mm*0.25μm
查看详情10%全甲基化β-环糊精于SPB-35非键合固定相,温度范围:30-230℃
查看详情含CHIRALDEX G-TA、B-DM和B-DA各一根,G-TA能够分离Z大数量的对映异构体,通常具有高对映立体选择性。B-DM能够分离各式各样的不同结构类型。B-DAZ适合分离较大的多环结构。在环...
查看详情2,3,6-三-O-甲基改性的β-环糊精非键合固定相。Z高使用温度:200/220℃。规格:30m*0.25mm*0.12μm
查看详情2,3-二-O-丙酰基-6-t-丁基甲硅烷基改性的γ-环糊精非键合固定相。Z高使用温度:200℃。规格:30m*0.25mm*0.12μm
查看详情2,3-二-O-甲基-6-t-丁基甲硅烷基改性的γ-环糊精非键合固定相。Z高使用温度:200/220℃。规格:30m*0.25mm*0.12μm
查看详情2,3-二-O-甲基-6-t-丁基甲硅烷基改性的γ-环糊精非键合固定相。Z高使用温度:200/220℃。规格:30m*0.25mm*0.12μm
查看详情2,3-二-O-甲基-6-t-丁基甲硅烷基改性的β-环糊精非键合固定相。Z高使用温度:200/220℃。规格:30m*0.25mm*0.12μm
查看详情